芯片在 Tray 盘中的数量及翘边、叠料检测
在现代电子制造过程中，确保芯片在 tray 盘中的精准排列与质量控制至关重要。3D 线扫工业相机凭借其高精度、高速度的成像能力，已成为检测此类细微差异的重要工具。
通过3D成像技术，工业相机能够快速扫描并生成芯片的立体数据，实现对 tray 盘中芯片个数的精确统计，以及检测是否存在翘边、叠料等异常情况。该技术提高了检测的自动化程度和可靠性，减少人为误差，优化生产流程并保障产品质量。
推荐相机参数
Camera specification
相机型号: 镰刀龙系列 TZS-1200
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安装净距离(CD)：141.8mm
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近端FOV：99.2mm
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远端FOV：191.3mm
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景深（MR）：190.8mm
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物理轮廓点数：1920
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X 方向分辨率：51.7 ～ 99.7 μm
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Z 方向重复精度：1 μm
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扫描速度（点云轮廓/ 秒）：2500~56000
产品图
尺寸图
成像效果
Imaging results
软件处理界面
・通过检测芯片放置位置区域的最高点相对于盘面拟合基准面的段差距离，以检测值的下限与上限，判定有无料与翘边情况
・检测数据重复性良好，计数准确，可以稳定检测出翘边和叠料的位置
产品手册下载
（VRH系列）新型号
（VR系列）
02-10
02-02
02-02
01-15
12-29
12-23
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