芯片锡球
高度和位置度检测
芯片锡球作为连接芯片和电路板的桥梁，能够实现电信号的传输和电气连接。同时，芯片锡球还能够提供支撑和保护作用，保持芯片与电路板之间的稳定连接，并在一定程度上缓解温度和机械应力对连接的影响。
如果它们的位置不准确或高低差较大，可能导致焊接不良、电气连接问题甚至是设备故障。因此，芯片锡球的位置度和高低差对于芯片的正常功能和性能至关重要。通过使用面结构光3D相机来精确测量这些参数，可以确保芯片在组装和使用过程中的可靠性和稳定性。
检测需求
Testing requirements
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芯片锡球高度（Z）
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芯片锡球位置度（XY）
推荐相机参数
Camera specification
相机型号: 高精度迅猛龙VRH9系列 VRH9-020B
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分辨率：907万3D点云
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扫描范围（Z向）：112~114.5 mm
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近视场（工作距离）：24.1x12.2 mm(112)
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中视场（工作距离）：24.3x12.4 mm(113)
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远视场（工作距离）：24.6x12.7 mm(114.5)
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XY轴分辨率：5.5 µm
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Z轴重读精度：0.6 µm
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扫描速率：11.6 fps
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最佳扫描体积：24.3x12x2 mm
产品图
成像效果
Imaging results
（3D点云）
视觉处理软件-Tridivision
・深度伪彩点云的采集，实时预览，循环采集，重复性测试
数据分析-高度重复性
・锡球高度重复性：＜0.004mm
数据分析-位置度重复性
・锡球位置度重复性：＜0.006mm
在使用时具有以下优势：
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安装简便：只需将相机固定并进行静止拍照。
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无需复杂信号：只需千兆网线+I/O供电和拍照触发即可。
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快速参数配置！
产品手册下载
（VRH系列）新型号
（VR系列）
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