芯片锡球
位置度和高低差检测
金属锡球外封装是芯片封装中常见的方式，而确保芯片锡球的位置度和高低差对封装质量至关重要。这一过程保证了芯片在组装过程中的质量，并提高了产品的可靠性和性能。
芯片锡球的位置度和高低差直接影响到芯片与PCB板之间的连接质量和可靠性。如果锡球位置不准确或高低不一，可能会导致焊接不良或者断开，进而影响芯片的功能和性能，甚至导致设备故障。
此外，芯片锡球的位置度和高低差也会影响到芯片与PCB板之间的电气连接。不良的焊接质量可能导致电路信号传输不畅或电阻增大，进而影响芯片的电气性能，甚至引发电路故障。
为了保证芯片的机械稳定性和耐久性，通过准确控制锡球的位置和高度，检测芯片与PCB板之间的连接质量和电气性能，从而确保设备的正常运行和稳定性。
检测需求
Testing requirements
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锡球位置度检测：2D
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芯片和锡球高低差检测：3D
芯片封装工艺图解
2D检测-推荐相机参数
Camera specification
相机型号: 小驰龙2D工业相机 PC系列PC-2000M/C.P
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接口：GigE
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分辨率（H×V）：5496×3672
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帧率：5.8 fps
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传感器：1''Sony IMX183 行曝光 CMOS
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像元尺寸：2.4μm×2.4μm
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像素深度：8/12bits
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光谱：黑白 / 彩色
产品图
相机示意图
3D检测-推荐相机参数
Camera specification
相机型号: 高精度迅猛龙VRH9系列 VRH9-040B
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分辨率：907万3D点云
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扫描范围（Z向）：243~257 mm
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近视场（工作距离）：43x22 mm(243)
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中视场（工作距离）：47x25 mm(250)
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远视场（工作距离）：49x26 mm(257)
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XY轴分辨率：11 µm
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Z轴重读精度：1.2 µm
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扫描速率：11.6 fps
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最佳扫描体积：47x25x14 mm
产品图
成像效果
Imaging results
（2D成像）
（3D成像）
（3D成像）
在使用时具有以下优势：
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安装简便：只需将相机固定并进行静止拍照。
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无需复杂信号：只需千兆网线+I/O供电和拍照触发即可。
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快速参数配置！
应用场景：3C、汽车零部件等行业3D高精度检测
